产品特性 背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。 聚酰亚胺基材可耐温度300℃。 牢固贴服于电路板表面,通过多种循环清洁工艺流程。 缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。 经波峰焊、回
产品描述
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BRADY B# | 厚度 | 基材 | 颜色 | 表面处理 | 胶黏剂 |
S-3007 | 2 mil | 聚酰亚胺 | 白色 | 缎面 | 可移除硅胶 |
流焊后依旧能洁净剥离,不留残胶。
广州市奇点科技有限公司公司会员
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S-3007 耐高温可移除标签
详细信息 产品特性 背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。 聚酰亚胺基材可耐温度300℃。 牢固贴服于电路板表面,通过多种循环清洁工艺流程。 缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。 经波峰焊、回
流焊后依旧能洁净剥离,不留残胶。 |